एंटीना एंबेडिंग के लिए बुद्धिमान 60K अल्ट्रासोनिक वेल्डिंग सिस्टम

एंटीना एंबेडिंग के लिए बुद्धिमान 60K अल्ट्रासोनिक वेल्डिंग सिस्टम

विवरण:

अल्ट्रासोनिक एम्बेडिंग प्रक्रिया चिप को चिप से चिप को चिप एम्बेड करने, और फिर तार को ट्रिम करने और अंत में वेल्डिंग करने की प्रक्रिया के माध्यम से चली गई है। चिप्स के निरंतर विकास और अल्ट्रासोनिक एम्बेडिंग तकनीक के निरंतर सुधार के साथ, अल्ट्रा-पतली आईसी कार्ड अल्ट्रासोनिक एम्बेडिंग प्रक्रिया द्वारा संभव किए जाते हैं। अल्ट्रासोनिक एम्बेडिंग ने एक परिपक्व अवस्था में प्रवेश किया है।

विशिष्टता:

मॉडल: HSW60

फ़्रिक्वेंसी: 60K

बाहर आवास: एल्यूमीनियम

थ्रेडिंग होर: अनुकूलित

जनरेटर: डिजिटल जनरेटर

पावर कॉर्ड: 5 मीटर

प्रतिसपरधातमक लाभ:

1. बड़े उत्पादन, तेजी से एम्बेड गति, छोटे आकार, और धारण करने के लिए आसान है।

2. उच्च आवृत्ति लाइनों का उपयोग बेहतर संकेत के बाकी से हस्तक्षेप से बचने के लिए।

3. वेल्डिंग मोड स्विचिंग की एक किस्म, वेल्डिंग सटीकता अधिक है, आवेदन का दायरा व्यापक है, और वेल्डिंग प्रभाव बेहतर है।

आवेदन:

1. मुख्य रूप से 0.3-0.6 मिमी के लिए तांबे के तार प्रत्यारोपण उपकरण के लिए।

2. अल्ट्रासोनिक एम्बेडिंग अक्सर इलेक्ट्रॉनिक भुगतान और संपर्क रहित कार्ड बाजारों में देखा जाता है।

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